CRF低溫等離子發(fā)生器解決表面熔覆鍍層裂紋問題讓鍍層廣泛應用：
       與激光熔覆工藝相比，CRF低溫等離子發(fā)生器等離子技術具有能量轉換效率高、設備投資小以及操作維修簡便等特性，在近幾年得到空前的發(fā)展，采用低溫等離子發(fā)生器已經獲得了類似激光熔覆的鍍層。

       采用驅體-碳化復合型工藝制備了火焰噴涂復合型粉體和等離子體，這些碳同時作為反應組元和復合物中的粘結劑，在每個等離子體內形成由碳包覆而成的粉狀結構。在等離子體送粉過程中，有機碳化生成的碳具有較強的吸附能力，從而使原料的粉體強力結合在一起。
炭化后的復合型粉粒密度更接近一致，顆粒尺寸和流動性也比較接近，這一關鍵問題有望解決等離子體工藝對粉體流動性的要求。熔覆層開裂問題一直是限制鍍層廣泛應用的瓶頸，而在當前，合理制定鍍層成分是解決鍍層裂紋問題的有效涂徑。前驅體碳化復合型工藝和crf低溫等離子發(fā)生器的特性經過制定探討等離子體熔鍍層反應合金成分制備高質量的抗裂等離子體鍍層。
       TiC增強了高鉻鐵基(Fe--Cr-C-Ti)鍍層的微觀組織結構為大量的灰黑色顆粒狀和枝晶相，其鍍層主要有奧氏體(A)、共晶相(Cr,Fe)、C3(B)和原位TiC相(C)組成。鍍層的熔合區(qū)附近TiC顆粒的體積分數較小，鍍層中部區(qū)域TiC顆粒的體積分數稍大鍍層表面TiC顆粒的體積分數大。鍍層的熔合區(qū)和中部區(qū)域TiC顆粒外形大部分是等軸狀顆粒而鍍層的表層區(qū)域部分顆粒是樹枝晶、這是由于熔池中熱量傳輸和Ti、C濃度局部不均勻容易在TiC生長的前沿形成成分過冷而且TiC原位合成反應的放熱效應使得Ti、C原子向其前端快速外擴散并形核生長，形成較多呈樹枝狀的TiC顆粒。